HS40i Heißsiegelsystem
Heißsiegeln ist der Prozess der elektrisch leitfähigen Kontaktierung von z.B. LCD Display und Leiterplatte.
Dabei kommen so genannte anisotrop leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz.
Die Besonderheit dieser ACF Materialien, ist die Leitfähigkeit die idealer weise auf die Z-Achse begrenz ist.
Dieses Anlagenbeispiel zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger der zu minimalen Ausrichtung in X und Y Achse fein eingestellt werden kann.
Die über dem Produkt angebrachte Kamera liefert ein Bild der Fügepartner bzw. der Siegelstelle auf den Monitor.
Die Bedienperson kann somit die eingelegten Komponenten auf Ihre korrekte Position hin überprüfen und nach erfolgter exakter Ausrichtung der Siegelstelle, den Prozess manuell starten.
Der für den Heißsiegelprozess nötige anisotrop leitfähige Klebstoff (ACF) ist bereits lieferantenseitig auf dem Anschlusselement aufgebracht.
Die Anlage ist für den arbeitssicheren Betrieb mit geeigneten Maßnahmen zu Umhausen
