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Heißverstemmen 
Anwendung 17
Eine Reihe von ca. 0,6mm messenden Pins wird in einem Arbeitsschritt zu Domen in einem Durchmesser von ca. 1,4mm umgeformt. Kunststoff: POM
Produktbilder
Eine Reihe von ca. 0,6mm messenden Pins wird in einem Arbeitsschritt zu Domen in einem Durchmesser von ca. 1,4mm umgeformt. Kunststoff: POM
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung eines LCD Displays in einem Kunststoffkörper.
Zwei geformte Heizstempel werden an Kunststoffkanten bewegt und diese auf das Produkt umgeformt.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
