Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen) mehr...
Bügellötsystem mit Drehteller in Stand Alone - Ausführung Drehteller Durchmesser 500mm.
Lötung von Litzen auf Aluminiumoxid Leiterplatten, zwei Bügellötköpfe, zwei Produkte je Werkstückträger.
Auf dem Drehteller der Anlage befinden Befestigungsmöglichkeiten für zwei Bauteilaufnahmen bzw. Werkstückträger.
Wegemesssystem zur Messung der Bauteilhöhe und Einschmelzwege des Lötbügels
Flussmittelauftragssysteme (manuell und automatisch)
Datenkommunikation und Datenspeicherung aller Parameter und im Lötprozess gemessenen Werte.
Fernwartungskomponenten für den Diagnose- und Programmierzugriff unserer Techniker auf die Anlagensteuerung.
Automatischer Kaptonbandtransport, Messdummys für reproduzierbare Temperatur-, Weg-, und Kraftmessung (für MFU bzw. cmk/cpk Werteberechung) mehr...
Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten.
Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe links und rechts in Position in den Führungen geklemmt.
Die Deckelklappen werden mit einem einfachen Knopfdruck nach der Lötung geöffnet. mehr...
Bügellötsystem mit Schiebetisch in Desktop - Ausführung
Auf dem Schiebetisch befindet sich eine die Bauteilaufnahme bzw. der Werkstückträger. Schiebetisch ca. 300x300mm.
Die Bauteilaufnahme wird im herausgezogenen Zustand bestückt.
Der Schiebetisch wird in der Standardausführung manuell in die Anlage bewegt, optional mit automatischem Antrieb.
In der Anlage wird der Tisch automatisch arretiert und der Lötprozess gestartet. mehr...
Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung eines Flachleiters auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.
Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.
Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden mehr...
Lötung eines Flachbandkabels auf einer Leiterplatte.
Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.
Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.
Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden. mehr...
Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung eines Flachbandkabels auf einer Aluminiumoxid Leiterplatte.
Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.
Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.
Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden. mehr...
Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.
Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.
Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden mehr...
Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.
Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.
Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden mehr...
Lötung eines OLED auf einer Leiterplatte.
Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.
Die Positionierung der Anschluss-Flex des OLED auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte. mehr...
Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.
Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.
Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.
Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden mehr...
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