Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten anisotrop leitfähigen Klebstoffen hergestellt.
Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
Anisotrope Klebstoffe sind mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt. Diese Partikel sind so klein, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung in X- bzw. Druckrichtung hergestellt wird, wobei kein Kontakt in Z-Richtung entsteht.
Unter Aufbringung von Wärme (~140°C) und Druck (14-17 Kg/cm²) , beginnt der Klebstoff zu fließen. Kühlt der Klebstoff unter Druck ab, werden die leitfähigen Partikel in Ihrer Position eingefroren und die Leitfähigkeit erhalten.
Der Klebstoff bietet eine gute mechanische Festigkeit nach dem Abkühlen.
Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten anisotrop leitfähigen Klebstoffen hergestellt.
Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
Anisotrope Klebstoffe sind mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt. Diese Partikel sind so klein, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung in X- bzw. Druckrichtung hergestellt wird, wobei kein Kontakt in Z-Richtung entsteht.
Unter Aufbringung von Wärme (~140°C) und Druck (14-17 Kg/cm²) , beginnt der Klebstoff zu fließen. Kühlt der Klebstoff unter Druck ab, werden die leitfähigen Partikel in Ihrer Position eingefroren und die Leitfähigkeit erhalten.
Der Klebstoff bietet eine gute mechanische Festigkeit nach dem Abkühlen.
FPC mit ACF vorbereitet. Heißsiegel- oder HeatSeal- Verbindungen werden mit so genannten anisotrop leitfähigen Klebstoffen hergestellt.
Dabei werden z.B. flexible Folien mit Leiterbahnen (FPC) auf Leiterplatten oder die Glas-Anschlussfläche eines LCD oder OLED Moduls kontaktiert.
Anisotrope Klebstoffe sind mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt.
Diese Partikel sind so klein, dass eine elektrisch leitfähige Verbindung in X- bzw. Druckrichtung hergestellt wird, wobei kein Kontakt in Z-Richtung entsteht.
Unter Aufbringung von Wärme (~140°C) und Druck (14-17 Kg/cm²) , beginnt der Klebstoff zu fließen. Kühlt der Klebstoff unter Druck ab, werden die leitfähigen Partikel in Ihrer Position eingefroren und die Leitfähigkeit erhalten.
Der Klebstoff bietet eine gute mechanische Festigkeit nach dem Abkühlen.
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