Lötung von Einzellitzen auf einer Folienstruktur (FPC).

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden.

Lötung eines LCD auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Anschluss-Flex des LCD auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte. Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden