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Anwendung 1

Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden

Bügellöten - Anwendung 1
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Anwendung 26

Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 26
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Anwendung 27

Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Bügellöten - Anwendung 27
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Anwendung 28

Lötung eines Flachbandkabels auf einer Aluminiumoxid Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden.

Bügellöten - Anwendung 28
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Anwendung 29

Lötung einer Flexfolie auf einer Leiterplatte.

Die Bügellötung wird mit flachen Lötbügeln durchgeführt.

Die Positionierung der Flexfolie auf den Lötpads der Leiterplatte erfolgt über Passstifte und entsprechenden Bohrungen in der Flex und Leiterplatte.

Bügellöten - Anwendung 29
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Anwendung 30

Lötung eines Flachbandkabels auf einer Leiterplatte.

Einsatz eines profilierten Lötbügels zur optimalen Positionierung der Litzen auf den Lötpads und für einen verbesserten Wärmeeintrag im Vergleich zu einem flachen Lötbügel.

Die Profilierung des Lötbügels wird produktspezifisch hergestellt und kann somit dem jeweiligen Leiterquerschnitt angepasst werden.

Die Anzahl der Profilierungen kann frei gewählt werden.

Auch Profilierungen unterschiedlicher Formen und Größen können eingesetzt werden und somit auch Leiter mit unterschiedlichem Querschnitt in einem Arbeitsschritt verlötet werden.

Bügellöten - Anwendung 30
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