Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten.

Die Kabel werden und mittels je einer Klemmvorrichtung in Position gehalten.

Die Leiterplattenpositionen können über je eine Einstelleinheit ausgerichtet werden.

Bauteilaufnahme zur Litzenlötung.

Unterschiedliche Bauteilhalter können auf dem Grundträger mit XY-Kreuztisch eingesetzt werden.

Klemmvorrichtung für das Kabel.

Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Flachbandkabel.

Zwei Produkte werden parallel in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe links und rechts in Position gehalten bzw. geklemmt.

Die Lötbereiche sind thermisch isolierend ausgeführt.

Bauteilaufnahme mit Montagevorrichtung zur Lötung einer LCD Anschluss-Flex auf einer Leiterplatte.

Einlegen von Leiterplatte und Display in die Bauteilaufnahme.

Ausrichtung in X-Achse der Flex auf den Lötpads und anschließendes Bügellöten der Verbindung.

Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten.

Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe links und rechts in Position in den Führungen geklemmt.

Die Deckelklappen werden mit einem einfachen Knopfdruck nach der Lötung geöffnet.

Details zur Positionierung der Litzen auf den Lötbereichen der Leiterplatten.

Die Litzen sind in Nuten geführt und werden über eine Klemmeinheit in Position gehalten.

Eine Art Kamm verhindert, dass die Litzen zu weit auf die Lötpads geschoben werden können.

Die Isolation der Litzen wird von dem Kamm gestoppt, nur der abisolierte und vorverzinnte Bereich der Litzen kann auf den Lötpads aufliegen.

Ein Auswerfer- Mechanismus erleichtert das Entnehmen der gelöteten Leiterplatten aus den Aufnahmen.