Beispiel 1
Bauteilaufnahme zur Positionierung eines LCD auf einer Leiterplatte.
Über einen einfachen Kreuztisch kann die Anschluss-Flex des LCD bzw. dessen Lötbahnen in X-Y Richtung auf den Lötpads der Leiterplatte ausgerichtet werden.
Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf Leiterplatten.
Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe links und rechts in Position in den Führungen geklemmt.
Die Deckelklappen werden mit einem einfachen Knopfdruck nach der Lötung geöffnet.
Details zur Positionierung der Litzen auf den Lötbereichen der Leiterplatten.
Die Litzen sind in Nuten geführt und werden über eine Klemmeinheit in Position gehalten.
Eine Art Kamm verhindert, dass die Litzen zu weit auf die Lötpads geschoben werden können.
Die Isolation der Litzen wird von dem Kamm gestoppt, nur der abisolierte und vorverzinnte Bereich der Litzen kann auf den Lötpads aufliegen.
Ein Auswerfer- Mechanismus erleichtert das Entnehmen der gelöteten Leiterplatten aus den Aufnahmen.