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Heißverstemmen 
Anwendung 8
Klassische Pin zu Dom Verstemmung, Pindurchmesser vor der Verstemmung ca. 2,9mnm, umgeformter Dom ca. 4,8mm.
Anspruchsvolles umzuformendes Material: PEI
Produktbilder
Klassische Pin zu Dom Verstemmung, Pindurchmesser vor der Verstemmung ca. 2,9mnm, umgeformter Dom ca. 4,8mm.
Anspruchsvolles umzuformendes Material: PEI
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung eines LCD Displays in einem Kunststoffkörper.
Zwei geformte Heizstempel werden an Kunststoffkanten bewegt und diese auf das Produkt umgeformt.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
Heißverstemm-Anwendung zur Fixierung einer Leiterplatte in einem Kunststoffkörper.
Die Leiterplatte wird in einem Kunststoff-Spritzgussteil mit vorbereiteten Domen positioniert.
Die durch die Leiterplatte geführten Kunststoff-Dome werden mit einem Stempel zu einer Niete umgeformt und die Leiterplatte somit in dem Kunststoffteil fixiert.
Verstemmt werden thermoplastische Kunststoffe wie z.B. PA, PP, PBT, POM, PC und PE (auch mit Glasfaseranteilen)
