Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen zur gleichzeitigen Bearbeitung von jeweils zwei Siegelstellen.

An der Vorderseite der Anlage sind zwei Bauteilaufnahmen mit Präzisions-Kreuztischen zur Ausrichtung der Fügepartner.

Sind beide Display-Anschlussflexe auf die Pads der Leiterplatte ausgerichtet, kann der Drehteller in die Anlage eingedreht werden.

Es werden gleichzeitig zwei Heißsiegelköpfe auf das Produkt bewegt und der Heißsiegelprozess beginnt.

Die Anlage ist mit einem automatischen Silikonbandtransport ausgestattet.

Dieses Heißsiegelsystem ist zur Bearbeitung aller gängigen ACF geeignet (ACF= anisotropic conductive adhesive) und bietet höchste Reproduzierbarkeit und Prozessüberwachung.

Rundschalttisch Heißsiegelanlage / Heatseal-System- Anlage mit Drehteller für 3 Arbeitspositionen:

1. Einlegeposition bzw. Arbeitsposition des Bedienpersonals;

2. Heißsiegelstation 1, Verbindung Folienleiter auf Leiterplatte PCB;

3. Heißsiegelstation 2, Verbindung Folienleiter zu Glas bzw. LCD. Zwei Präsisionsgeführte doppel Heißsiegelköpfe mit Schnellwechselsystem zum leichten Ausbau für Wartungsarbeiten.

Hochpäzise Temperaturregelung nach dem Pulz-Heiz-Verfahren. Pneumatische Zustellung des Heißsiegel-Kopfes auf das Produkt ~2.500N je Heißsiegelstelle.

Jede Heizschienen ist halb-kardanisch aufgehängt und sorgt für einen gleichmäßigen koplanaren Andruck der Heizschiene auf die Siegelfläche. Gewisse Schieflagen des Produktes werden automatisch ausgeglichen.

Dreifach Temperaturüberwachte Heizschienen, komplexe Bauteilaufnahmen mit Vakuum-Haltung der Folienleiter, LCD und PCB, integriertes System zur einfachen Durchführng von MFU's (cmk/cpk Wertberechnung).

Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen zur gleichzeitigen Bearbeitung von jeweils zwei Siegelstellen.

An der Vorderseite der Anlage sind zwei Bauteilaufnahmen mit Präzisions-Kreuztischen zur Ausrichtung der Fügepartner.

Sind beide Display-Anschlussflexe auf die Pads der Leiterplatte ausgerichtet, kann der Drehteller in die Anlage eingedreht werden.

Es werden gleichzeitig zwei Heißsiegelköpfe auf das Produkt bewegt und der Heißsiegelprozess beginnt.

Die Anlage ist mit einem automatischen Silikonbandtransport ausgestattet.

Dieses Heißsiegelsystem ist zur Bearbeitung aller gängigen ACF geeignet (ACF= anisotropic conductive adhesive) und bietet höchste Reproduzierbarkeit und Prozessüberwachung.

HS40i Heißsiegelsystem. Heißsiegeln ist der Prozess der elektrisch leitfähigen Kontaktierung von z.B. LCD Display und Leiterplatte.

Dabei kommen so genannte anisotrop leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz.

Die Besonderheit dieser ACF Materialien, ist die Leitfähigkeit die idealer Weise auf die Z-Achse begrenzt ist.

Dieses Anlagenbeispiel zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger der zur Positionierung der zu siegelnden Komponenten dient.

Nach erfolgter exakter Ausrichtung der Fügepartner bzw. der Siegelstelle wird der Prozess manuell gestartet.

Der für den Heißsiegelprozess nötige anisotrop leitfähige Klebstoff (ACF) ist bereits lieferantenseitig auf dem Anschlusselement aufgebracht oder kann mit einem speziell zu wählenden Parametersatz „vorgesiegelt“ werden.