Inline Heißsiegelanlage / Heatseal-System mit integrierter Bosch-Transferbandstrecke.

Die Anlage ist zur Integration in eine kundenseitig bestehende oder geplante Produktionslinie konzipiert.

Einlaufende Werkstück- bzw. Warenträger werden automatisch in der Heißsiegelstation indexiert bearbeitet.

Wir bieten die komplette Konzeptionierung, Konstruktion und Umsetztung komplexer Heißsiegelsysteme.

Hochpäzise Temperaturregelung nach dem Pulz-Heiz-Verfahren.

Anschlussmöglichkeit für Heizschienen von 5 bis 300mm.

Halb-Kardanische-Aufhängung zur Herstellung eines gleichmäßigen koplanaren Andruckes der Heizschiene auf die Siegelfläche.

Heizschienen mit dreifach Temperaturüberwachungsystem.

Heißsiegelkopf mit integrierter Kraf- und Wegemessung.

Manuelle und automatische Silikonband-Transportsysteme für thermisch leitfähiges Silikonband.

Dieses Band schütz die Heizschiene und das Produkt bei den teilweise seht hohen Kräften die für den Heißsiegel-Prozess notwendig sind und erhöht die Produktqualität durch bessere Verteilung des Klebstoffes speziell auf der Leiterplattenseite.

Produktspezifische Bauteilaufnahmen, Anpassungen des Systems an kundenspezifische Anfordungen.

Rundschalttisch Heißsiegelanlage / Heatseal-System- Anlage mit Drehteller für 3 Arbeitspositionen:

1. Einlegeposition bzw. Arbeitsposition des Bedienpersonals;

2. Heißsiegelstation 1, Verbindung Folienleiter auf Leiterplatte PCB;

3. Heißsiegelstation 2, Verbindung Folienleiter zu Glas bzw. LCD. Zwei Präsisionsgeführte doppel Heißsiegelköpfe mit Schnellwechselsystem zum leichten Ausbau für Wartungsarbeiten.

Hochpäzise Temperaturregelung nach dem Pulz-Heiz-Verfahren. Pneumatische Zustellung des Heißsiegel-Kopfes auf das Produkt ~2.500N je Heißsiegelstelle.

Jede Heizschienen ist halb-kardanisch aufgehängt und sorgt für einen gleichmäßigen koplanaren Andruck der Heizschiene auf die Siegelfläche. Gewisse Schieflagen des Produktes werden automatisch ausgeglichen.

Dreifach Temperaturüberwachte Heizschienen, komplexe Bauteilaufnahmen mit Vakuum-Haltung der Folienleiter, LCD und PCB, integriertes System zur einfachen Durchführng von MFU's (cmk/cpk Wertberechnung).

Heißsiegelsystem mit Doppel-Bauteilaufnahmen zur gleichzeitigen Bearbeitung von jeweils zwei Siegelstellen.

An der Vorderseite der Anlage sind zwei Bauteilaufnahmen mit Präzisions-Kreuztischen zur Ausrichtung der Fügepartner.

Sind beide Display-Anschlussflexe auf die Pads der Leiterplatte ausgerichtet, kann der Drehteller in die Anlage eingedreht werden.

Es werden gleichzeitig zwei Heißsiegelköpfe auf das Produkt bewegt und der Heißsiegelprozess beginnt.

Die Anlage ist mit einem automatischen Silikonbandtransport ausgestattet.

Dieses Heißsiegelsystem ist zur Bearbeitung aller gängigen ACF geeignet (ACF= anisotropic conductive adhesive) und bietet höchste Reproduzierbarkeit und Prozessüberwachung.

HS40i Heißsiegelsystem. Heißsiegeln ist der Prozess der elektrisch leitfähigen Kontaktierung von z.B. LCD Display und Leiterplatte.

Dabei kommen so genannte anisotrop leitfähige Klebstoffe (ACF) zum Einsatz.

Die Besonderheit dieser ACF Materialien, ist die Leitfähigkeit die idealer Weise auf die Z-Achse begrenzt ist.

Dieses Anlagenbeispiel zeigt einen Heißsiegelkopf über einem statisch angeordneten Werkstückträger der zur Positionierung der zu siegelnden Komponenten dient.

Nach erfolgter exakter Ausrichtung der Fügepartner bzw. der Siegelstelle wird der Prozess manuell gestartet.

Der für den Heißsiegelprozess nötige anisotrop leitfähige Klebstoff (ACF) ist bereits lieferantenseitig auf dem Anschlusselement aufgebracht oder kann mit einem speziell zu wählenden Parametersatz „vorgesiegelt“ werden.