Details zur Positionierung der Litzen auf den Lötbereichen der Leiterplatten.

Die Litzen sind in Nuten geführt und werden über eine Klemmeinheit in Position gehalten.

Eine Art Kamm verhindert, dass die Litzen zu weit auf die Lötpads geschoben werden können.

Die Isolation der Litzen wird von dem Kamm gestoppt, nur der abisolierte und vorverzinnte Bereich der Litzen kann auf den Lötpads aufliegen.

Ein Auswerfer- Mechanismus erleichtert das Entnehmen der gelöteten Leiterplatten aus den Aufnahmen.

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.

Doppel Bauteilaufnahme zur Lötung von Flachbandkabeln auf Leiterplatten.

Die Kabel werden und mittels je einer Klemmvorrichtung in Position gehalten.

Die Leiterplattenpositionen können über je eine Einstelleinheit ausgerichtet werden.