Details zur Positionierung der Litzen auf den Lötbereichen der Leiterplatten.

Die Litzen sind in Nuten geführt und werden über eine Klemmeinheit in Position gehalten.

Eine Art Kamm verhindert, dass die Litzen zu weit auf die Lötpads geschoben werden können.

Die Isolation der Litzen wird von dem Kamm gestoppt, nur der abisolierte und vorverzinnte Bereich der Litzen kann auf den Lötpads aufliegen.

Ein Auswerfer- Mechanismus erleichtert das Entnehmen der gelöteten Leiterplatten aus den Aufnahmen.

Bauteilaufnahme zur Positionierung eines LCD mit Anschluss-Flex auf einer Leiterplatte.

Über einen einfachen Klemmhebel wird die Anschluss-Flex in Position gehalten.

Bauteilaufnahme zur Positionierung eines Flachbandkabels auf einer Leiterplatte.

Per Vakuum wird das Flachbandkabel in Position gehalten.

Feinjustage der Leiterbahnen des Flachbandkabels auf den Lötpads der Leiterplatte über eine Einstellschraube.

Bauteilaufnahme zum positionieren von zwei Leiterplatten und eines Flachbandkabels.

Das Flachbandkabel wird in einem Arbeitsschritt beidseitig bügelgelötet.

Eine kleine X-Achse dient dabei der Feinjustage der Lötseiten auf den Lötpads der Leiterplatten.

Das Flachbandkabel wird per Vakuum in Position gehalten.

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.

Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.

Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.