Beispiel 15
Bauteilaufnahme zur Lötung von Einzellitzen auf einer Leiterplatte.
Die Litzen werden in Nuten geführt in der Aufnahme positioniert und mittels je einer Deckelklappe in Position gehalten bzw. in den Führungen geklemmt.
Bauteilaufnahme zum positionieren von zwei Leiterplatten und eines Flachbandkabels.
Das Flachbandkabel wird in einem Arbeitsschritt beidseitig bügelgelötet.
Eine kleine X-Achse dient dabei der Feinjustage der Lötseiten auf den Lötpads der Leiterplatten.
Das Flachbandkabel wird per Vakuum in Position gehalten.